FPCB
FPCB--全稱為Flexible Printed Circuit Board，簡(jiǎn)稱FPCB或FPC，是柔性印刷電路板：是一種利用柔性基材制成的具有圖形的印刷電路板，，由絕緣基材和導(dǎo)電層構(gòu)成，絕緣基材和導(dǎo)電層之間可以有粘結(jié)劑。
由于其具有可連續(xù)自動(dòng)化生產(chǎn)，配線密度高，重量輕、體積小，配線錯(cuò)誤少，可撓性及可彈性改變形狀等特性，被廣泛應(yīng)用于軍工、國(guó)防和消費(fèi)性電子產(chǎn)品如數(shù)碼相機(jī)、手表、筆記本電腦等領(lǐng)域。
柔性電路成本
柔性裝配的價(jià)格正在下降，變得和傳統(tǒng)的剛性電路相接近。其主要原因是引入了更新的材料，改進(jìn)了生產(chǎn)工藝以及變更了結(jié)構(gòu)?，F(xiàn)在的結(jié)構(gòu)使得產(chǎn)品的熱穩(wěn)定性更高，很少有材料不匹配。一些更新的材料因銅層更薄而可以制出更精密線條，使組件更輕巧，更加適合裝入小的空間。
過(guò)去，采用輥壓工藝將銅箔黏附在涂有膠黏劑的介質(zhì)上，如今，可以不使用膠黏劑直接在介質(zhì)上生成銅箔。這些技術(shù)可以得到數(shù)微米厚的銅層，得到3m．1甚至寬度更窄的精密線條。除去了某些膠黏劑以后的柔性電路具有阻燃性能。這樣既可加速uL認(rèn)證過(guò)程又可進(jìn)一步降低成本。柔性電路板焊料掩膜和其他的表面涂料使柔性組裝成本進(jìn)一步地降低。
在未來(lái)數(shù)年中，更小、更復(fù)雜和組裝造價(jià)更高的柔性電路將要求更新穎的方法組裝，并需增加混合柔性電路。對(duì)于柔性電路工業(yè)的挑戰(zhàn)是利用其技術(shù)優(yōu)勢(shì)，保持與計(jì)算機(jī)、遠(yuǎn)程通信、消費(fèi)需求以及活躍的市場(chǎng)同步。另外，柔性電路將在無(wú)鉛化行動(dòng)中起到重要的作用。
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