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LGD開始研發(fā)OLED屏下攝像頭技術(shù) 擬使用透明PI基板
發(fā)表時間:2021-10-27     閱讀次數(shù):     字體:【

2021-10-21消息,中國觸摸屏網(wǎng)訊,LG顯示(以下LGD)開始著手開發(fā)無孔屏 UnderDisplay Camera (UDC)技術(shù)。LGD在UDC之前也在開發(fā)實現(xiàn)全面屏的Hall inDisplay技術(shù)。蘋果iPhone將從Hall in Display開始按序采用。


根據(jù)韓媒報道, LGD計劃按照OLED技術(shù)Roadmap,依次開發(fā)實現(xiàn)全屏幕所需的Hall in Display和UDC技術(shù)。

Hall in Display是取消智能手機(jī)屏幕缺口,只留下相機(jī)模組鏡頭孔來增加屏幕比重的技術(shù)。UDC是在智能手機(jī)相機(jī)中使用相機(jī)功能時才能看到鏡頭孔的技術(shù)。如果不使用相機(jī)功能,就看不到鏡頭孔,因此可以將整個畫面作為顯示屏使用。

根據(jù)Roadmap,LGD計劃到2023年將UDC的穿透率提高到20%,2024年以后提高到40%。面板下面的相機(jī)模組傳遞的光線越多,拍攝的照片越清晰。為了實現(xiàn)UDC,低分辨率區(qū)域為200PPI(Pixels Per Inch),其余區(qū)域為400PPI以上。且LGD為了UDC,計劃使用透明PI基板,而不是現(xiàn)有的PI基板。


在實現(xiàn)全屏幕之前,LGD正在開發(fā)Hall inDisplay技術(shù)。Hall in Display技術(shù)是已使用于三星電子的智能手機(jī)的技術(shù)。開發(fā)出此種面板的三星顯示(以下SDC)將其稱為 Punch hall 方式。


LGD為實現(xiàn)全屏幕而開發(fā)的這些技術(shù)將依次適用于蘋果iPhone。據(jù)悉,蘋果計劃明年在iPhone 14新產(chǎn)品的高端線中采用Punch hall屏。


而對IT產(chǎn)品可折疊OLED部分,LGD計劃繼現(xiàn)有的13.3英寸產(chǎn)品后,到2023年為止開發(fā)17.0英寸,2024年以后開發(fā)20.0英寸以上面板。曲率半徑(折疊程度)為13.3英寸和17.0英寸為3.0R, 20英寸以上產(chǎn)品為1.5R。1.5R的意思是可以給半徑1.5毫米圓的縫隙折疊。數(shù)字越小,折疊度更貼合。

其中13.3英寸可折疊OLED搭載于全球首款可折疊筆記本電腦 中國聯(lián)想的ThinkPad X1Fold使用。ThinkPad X1 Fold于去年年末在北美市場上市。


SDC曾向今年上市的三星電子可折疊手機(jī)Galaxy Zfold 3供應(yīng)了UDC面板。SDC將該技術(shù)稱為 Under Panel Camera (UPC)。而SDC今年8月在IMID 2021上公開的17.3英寸可折疊筆記本 Flex Note 的曲率半徑為1.4R。產(chǎn)品整體屏幕大小為17.3英寸。折疊后可以像13英寸筆記本電腦,打開后可以作為顯示器一樣使用。




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